4 月 20 日（周一），由 12 家日美半导体相关企业组成的联盟在硅谷举行了开发基地的开幕仪式。该联盟名为”US-Joint”，专注于半导体制造的后道工序，涉及最终产品的组装。
联盟成员中，日方包括瑞萨那公司（Resonac Holdings 旗下子公司，前身为昭和电工株式会社）、凸版控股株式会社及东洋株式会社；美方成员为 3M 公司。
该联盟将利用成员提供的制造设备，根据主要信息技术公司的需求，试点开发新产品。
在开幕仪式上，瑞萨诺控股总裁高桥秀人表示，有信心下一代半导体产品的封装技术将从该基地诞生。
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