日本产业省周六（4月11日）表示，将向总部位于东京的芯片制造商Rapidus公司追加6315亿日元的援助，该公司正在开发下一代半导体。该公司计划在2027财年启动2纳米芯片的大规模生产，资金将主要用于原型优化。自2022财年以来，政府对Rapidus的累计支持总额将达到24540亿日元。产业大臣赤泽亮正周六在北海道千岁市由Rapidus建立的半导体分析设施开幕仪式上表示：”我们将不遗余力地提供确保（大规模生产）计划成功所需的支援。”半导体制造分为前道工序和后道工序。在新增的国家支持中，5141亿日元将用于在晶圆上形成电路的前道工序，1174亿日元将用于组装最终产品的后道工序。新的分析设施位于前道工序原型生产线所在工厂的旁边。该设施将分析工厂生产的半导体，并帮助提高良率，这决定了大规模生产的盈利能力。Rapidus首席执行官小池厚义在新闻发布会上表示：”我们正在以最快速度实现质量和良率目标。”该公司还宣布将正式启动后道工序研发中心，旨在建立”芯粒”等技术，以高效堆叠多个半导体芯片。与此同时，国家研发机构新能源产业技术综合开发机构（NEDO）决定向富士通和IBM日本提供的与人工智能相关的半导体开发计划提供约760亿日元的支持。未来，两家公司预计将委托Rapidus进行制造。[版权：共同社]
