据路透社审查的一份提案文件显示，三星电子正推进在越南建设半导体封装测试工厂的计划，投资额为39万亿越南盾（约合15亿美元）。
该工厂将建于河内以北约60公里的太原省一个工业园区内。这份于4月提交给当地主管部门的文件显示，项目已开工建设，预计将于2027年11月投入运营。
这是三星在越南建设的首家芯片封装测试设施，旨在应对人工智能数据中心运营商需求激增导致内存芯片供应紧张的局面，而供应短缺已波及智能手机、笔记本电脑及汽车行业。
提案称，该工厂将负责处理成熟制程内存芯片。尽管这类芯片并非AI供应链中最关键的产品，但随着主要厂商将更多产能转向AI相关芯片，其供给亦变得稀缺。
投产后，该工厂预计每年可测试1533亿吉比特动态随机存取内存（DRAM）与2556亿吉比特NAND闪存芯片。上述产能数据已纳入为申请项目环境许可而提交的提案中。
此次披露的投资金额、规划产能及生产时间表此前均未见报道。三星方面拒绝置评；太原省人民委员会也未回应置评请求。
文件显示，越南主管部门已于3月批准此项投资。三星还表示，拟将该项目“如有”利润所得，再投资约25亿美元，用于建设第二家工厂。
目前尚不清楚所有必要许可是否已获批，或与主管部门的协商是否仍在进行中。在越南，企业常在未完成环境审批前便提前开展施工前期作业。
一位知情人士表示，至少自4月起，已有200余名三星工程师及员工在项目现场工作，其拒绝具名，因信息属内部隐私。
本周末，路透社记者到访现场时看到大量施工车辆及工人作业；一名保安亦证实该区域将用于建设三星半导体工厂。
作为韩国集团，三星已是越南最大的外国投资者，数十年来在多个地点累计投资超23亿美元。新工厂将毗邻三星在越南的大型智能手机与平板电脑生产基地。
越南已成为半导体后道工序产业的重要基地，该环节相较于芯片制造更为劳动密集，技术复杂度较低。目前，越南已聚集英特尔、安费诺科技（Amkor Technology）及汉格盛微电子（Hana Micron）等多家跨国企业，开展装配、封装及测试业务。
根据文件所述，芯片测试是生产流程的最后环节，旨在对已完成组装与封装的半导体器件进行缺陷检测，确保其在出货前符合质量标准。
路透社
