据消息人士透露，日本佳能公司计划扩产，预计2027年半导体光刻设备的产量将达到2026年水平的1.5至2倍。
台积电和韩国三星电子等芯片制造商正在推进大规模投资计划。随着人工智能的普及推动半导体需求快速增长，全球制造商正加大资金投入以扩大芯片生产。
佳能高级常务董事武石宏昭负责工业机械业务，他表示：“不仅在中国台湾、韩国和中国大陆的芯片制造商，全球其他地区的芯片制造商也在制定投资计划。”
芯片制造商持续投资的前景有望进一步支持制造设备需求的增长。武石宏昭指出，这一趋势“可能持续至2028年”。
I-line光刻系统用于制造存储器和功率芯片，佳能在此类设备市场中占据最大份额。光刻机通过光照在晶圆上形成电路图案。
在用于最先进半导体的极紫外光刻（EUV）领域，荷兰制造商阿斯麦（ASML）在全球市场拥有近乎垄断的地位。
预计佳能2026年光刻系统销量为227台。该公司尚未公布该年度的生产预测。
新增产量主要来自位于日本东部栃木县宇都宫市并于2025年完工的工厂。
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