日本将在其与美国的关税协议下协助资助两座计划中的纽约芯片工厂中的第一座。日本经济产业大臣赤泽亮正于周四（10月15日）对此项目表示欢迎。第一座工厂计划于年内动工，投资规模约为100亿美元。日本将通过政府相关金融机构引导投资、贷款和贷款担保，以支持该工作。美国晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries Inc.）主导两座工厂的开发，所需资金可能达到210亿美元。该项目被选为协议项下日本对美资助的第三轮项目。日本瑞萨电子株式会社有意采购上述工厂产出，是参与方之一，另有两家中型企业参与。据日本经济产业省称，零部件和材料将由东京应化工业有限公司提供，芯片制造设备预计来自两家公司，其中包括东京电子株式会社。赤泽亮正表示，该项目的收益预计也将惠及支撑供应链的中小企业。他在新闻发布会上强调，该项目对日美两国在人工智能时代携手确保竞争优势具有重要意义。他补充说，该项目将提升半导体制造能力，而半导体在人工智能数据中心等诸多领域不可或缺。他还指出，该项目有利于日美两国的经济安全。根据2025年达成的协议，日本承诺向美国提供5500亿美元的投资和贷款，以换取美国降低对日本进口商品的关税。来源：时事通信社。
