日本正在筹备对芯片制造商Rapidus公司的新一轮国家投资，经济产业省计划在其2027财年预算中申请追加1500亿日元。该计划细节于2026年8月24日（周一）披露。Rapidus已将2027财年定为量产电路线宽2纳米半导体产品的目标年份，并计划在此后阶段投产1.4纳米芯片。拟议资金将通过日本创新平台机构进行拨付，此前日本政府已向该公司注资2500亿日元。经济产业省表示，这笔新资金将巩固Rapidus的财务基础，并有助于吸引更多私人投资。此外，公共资金包还将包含研发支持。目前，日本已对Rapidus承诺约2.4万亿日元援助，并正考虑追加3000亿日元。在融资方面，银行贷款预计可贡献约2万亿日元。日本三大银行（含三菱UFJ银行）计划提供总额约2万亿日元的贷款，并由政府担保其中约80%。同时，丰田汽车、佳能等30余家企业已同意向Rapidus投资超1600亿日元。本文版权归共同社所有。
