“暹罗硅基”框架设定了2030年本土芯片制造厂的目标，同时推动东盟供应链整合与高科技人才培养。
泰国高教部、科研与创新部（MHESI）近日发布了“暹罗硅基”框架，这是一份全面路线图，旨在构建本土半导体生态系统，并将泰国定位为整合型东盟供应链的核心枢纽。
该框架于周一在国家高等教育科研与创新政策委员会（NXPO）会议上提出，聚焦五大战略领域：光子制造、先进封装、硅基设计、量子光子学和功率器件。
为加速实施，MHESI 正推出专门的“高等教育沙盒”学位课程，并依托 STEMPlus 平台，将传统制造业工人升级为深科技岗位人才。
与此同时，泰国正在推进一项覆盖东盟的战略，以提升区域供应链的韧性和议价能力。提案包括建立区域人才观测站以进行劳动力预测、扩大“泰国技能桥”平台、开展联合研发，并将光子技术与印刷电路板（PCB）纳入更广泛的东盟半导体路线图。
担任会议主席的副总理兼MHESI部长约查南·翁萨瓦教授确认，半导体发展已被列为国家优先事项。
据《曼谷商业新闻》报道，该举措与政府“泰国平方”（Thailand 2.0）政策相契合，旨在建立国家终身学习框架。
根据“暹罗硅基”框架，NXPO 为2030年设定了严格的本土生产目标：建立八家集成电路（IC）设计公司、一座半导体制造厂和两座先进封装设施。
实现这些目标需要针对性的人才梯队。NXPO 预测国家需求如下：
152名学术教职人员
950名研究人员、专家及高级工程师
553名高技能工程师
1,330名专业技术人员
为培养该人才队伍，国家机构——包括MHESI常任秘书办公室、区域发展项目管理办公室（A2NX/PMU-A）、国家科技发展局（NSTDA）、国家创新局（NIA）、泰国国家研究委员会（NRCT）和投资委员会（BOI）——正协调对齐研究拨款、初创企业孵化、基础设施及与技术转让挂钩的税收激励政策。
初期商业重心将瞄准高附加值且易于切入的领域，包括IC设计、电源管理芯片、光子技术、传感器以及印刷电路板（PCB/PCBA）组装。
最终，泰国政策制定者将半导体视为一项基础性技术，对于维持未来在人工智能、数据中心、生物技术和清洁能源基础设施等领域的竞争力至关重要。
（来源：The Nation 编辑部）
