日本芯片制造商Rapidus公司高管于周四（6月11日）向首相高市早苗告知，该公司正准备与英国和意大利的公共机构建立研发合作伙伴关系。高市早苗将于周六开始访问欧洲，相关协议预计将在此次访问期间签署。在东京首相办公室举行的会议上，Rapidus总裁小池厚表示，这家致力于大规模生产尖端半导体的公司将“与欧洲携手，迈出新世界和前所未见新技术发现的第一步”。Rapidus计划与英国半导体中心（英国政府资助以支持英国芯片产业的机构）以及意大利政府下属的研究机构Fondazione Chips-IT签署谅解备忘录。预计这些备忘录将聚焦于与尖端半导体生产相关的技术和研究合作。日本政府打算支持Rapidus的推进工作，包括努力在意大利和英国开发销售渠道。高市在会议上表示：“我希望在理念相近的国家中促进（相关努力）。”日本政府已决定向Rapidus提供总计约2.4万亿日元的援助。Rapidus的目标是在2027财年开始大规模生产2纳米芯片。目前，它正在与主要位于美国在内的60多家公司进行谈判，以争取客户。[版权所有 The Jiji Press [https://jen.jiji.com/], Ltd.]
