泰国国家半导体委员会近日公布五项战略规划，旨在吸引2.5万亿泰铢投资，推动该国从基础组装向高端芯片设计转型。
泰国政府于2026年1月7日由副总理兼财政部长埃卡妮·尼提他那普拉帕斯主持的国家半导体委员会会议上，正式审议了首份国家级半导体发展路线图。该多阶段战略以2030年、2040年和2050年为关键节点，计划在未来25年内吸引超过2.5万亿泰铢的投资。
核心战略聚焦“泰国制造芯片”计划，旨在突破传统组装环节，进军高附加值的设计与上游晶圆制造领域。为与新加坡、马来西亚等区域领先者竞争，投资促进委员会（BOI）已锁定五大高增长潜力产品群：功率器件、传感器、光电子、模拟芯片及分立器件。这些关键组件与泰国现有的电动汽车、人工智能数据中心及医疗科技产业高度契合。
BOI秘书长那利·特尔达斯苏克提出五项支持机制：
1. **激励政策**：提供长期低息贷款及财政补贴，吸引全球头部企业
2. **人才培育**：与国际高校合作培养23万名高技能工程师
3. **技术升级**：改造微电子技术中心（TMEC）并推动公私合营研发
4. **基础设施**：建设专用工业集群，保障清洁能源与水资源安全
5. **营商环境**：简化审批流程，与英美欧盟等签订半导体专项贸易协议
战略转型重点从现有优势领域外包半导体封装测试（OSAT）和集成电路设计起步，长期目标突破晶圆制造这一芯片制造“前端”环节。BOI秘书长那利指出：“半导体产业是价值万亿美元的全球战略战场，该路线图将助力泰国从技术消费国转型为设计与生产国。”
泰国在电子产业领域已具备坚实基础，2018至2025年间累计获得1748个电子产业投资项目，总金额达1.17万亿泰铢。英飞凌（德国）、恩智浦（荷兰）、富士康（台湾）等全球龙头企业已在此布局。目前电子产品占泰国出口总额的四分之一，政府认为向半导体产业转型是应对全球供应链快速变革的关键战略。
