泰国政府于1月7日召开国家级半导体及先进电子政策委员会会议，审议国家战略路线图，旨在将泰国打造为全球半导体制造中心。
该委员会由副总理兼财政部长埃卡妮·尼提他那帕拉普主持，将审议《半导体及先进电子产业发展战略》草案。此次会议是在多轮公众听证会后召开，旨在整合专家意见，为国家战略实施奠定基础。
投资委员会（BOI）重申将推动泰国在全球供应链中的角色转型。目前泰国在中下游装配、测试环节处于区域领先地位，现计划向高附加值的芯片设计和先进晶圆制造领域拓展，以提升长期经济安全性。
投资委员会秘书长纳里·特尔德斯特拉苏克迪表示，尽管政策正式批准需待下一届政府，但相关准备工作已展开。他指出：“我们已看到实质性进展，全球巨头如亚德诺半导体（ADI）已在本地投资芯片设计，英飞凌计划明年开设先进封装工厂。”
战略核心包括在北部兰平和琅勃拉邦省建设专用半导体及电子产业集群。该区域毗邻清迈机场，依托美貌发电厂现有能源基础设施，具备战略优势。为满足行业对100%可再生能源的需求，BOI正在加速推进2000兆瓦容量的“直接购电协议”（Direct PPA）机制，并实施“绿色电价2号”（UGT 2）项目，确保投资者获得认证绿色电力。
针对专业人才短缺问题，政府宣布投入20亿泰铢（约合4500万英镑）开展人才培养计划，目标通过1000余门认证课程，培养10万名高技能人才，涵盖人工智能、数字技术及半导体工程领域。
为缓解短期缺口，泰国还将利用长期居留（LTR）和“智慧签证”计划吸引国际专家，促进本地人才知识转移。作为东盟最大印刷电路板（PCB）生产国和全球硬盘驱动器制造领导者，泰国认为其成熟的产业基础为这一技术跃迁提供了绝佳跳板。
