控制电流与电压的功率半导体广泛应用于电动汽车、家用电器及工业机械领域。尽管全球对该类芯片的需求预计将持续增长，但日本厂商规模目前仍小于欧美竞争对手，且中国制造商近年来的市场存在感也显著增强。
罗姆（Rohm）、东芝（Toshiba）和三菱电机（Mitsubishi Electric）三家公司计划整合各自优势，组建世界级功率半导体联盟。据悉，此次三方谈判最早将于本周五宣布启动。有分析认为，此举旨在应对外资竞争对手，并抵挡日本主要汽车零部件制造商电装公司（Denso Corp.）对罗姆提出的收购提案。
目前，罗姆已就功率半导体的生产与东芝展开合作。继电装提出收购要约后，罗姆开始考虑将其功率半导体业务与东芝合并。随后，一直呼吁对该行业进行重组的三菱电机也加入了此次整合讨论。
由外部董事组成的罗姆特别委员会将对电装的收购提案与三方业务整合方案进行比较，并决定何种选择更能提升罗姆的企业价值。此前，罗姆参与了由投资基金日本产业合作伙伴株式会社（Japan Industrial Partners Inc.）主导的收购东芝计划，并已出资 3000 亿日元。
与此同时，电装与罗姆计划在电动汽车及下一代汽车开发方面开展合作。截至 2025 年 9 月底，电装持有罗姆约 5% 的股份。日本政府部门一直敦促国内功率半导体厂商加强合作，以提升国际竞争力。
[版权所有 Jiji Press (https://jen.jiji.com/), Ltd.]
