主要汽车零部件供应商电装公司（Denso Corp.）计划收购芯片巨头罗姆公司（Rohm Co.），该公司总裁林真信（Shinnosuke Hayashi）认为此举将产生显著的协同效应。
“得益于这两家日本公司在技术上的亲和力，协同效应将十分巨大。”林真信于 3 月 31 日星期二在东京举行的新闻发布会上表示。
他强调半导体业务是未来的增长领域，并表示期待利用电装在移动出行（mobility）相关领域的技术和知识开拓这一新市场。
同日，该公司发布了截至 2030 财年的业务规划，确立了销售额不低于 8 万亿日元、营业利润率不低于 10% 的保底目标。
为实现上述目标，该中期计划包括将车载芯片技术应用至工业和消费类设备，并通过融合人工智能与制造工艺来提升生产力。
“我们在战略投资及股票回购上拥有额外 2 万亿至 4 万亿日元的资金可支配。”常务董事松井康（Yasushi Matsui）在新闻发布会上透露。
然而，当前半导体在汽车产业中发挥着至关重要的作用，该行业正致力于车辆电气化并善用人工智能。与此同时，东芝公司（Toshiba Corp.）与三菱电机公司（Mitsubishi Electric Corp.）正就三方功率器件业务整合事宜接触罗姆公司，这在一定程度上为电装收购芯片制造商的计划增添了变数。
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