台湾地区‘副总理’陈吉仲周三表示，台湾不会同意将50%的半导体产能转移至美国，此前美国商务部长卢特尼克提出该提议。陈吉仲强调，此为美方单方面提议，台湾谈判团队从未承诺过‘50-50’芯片生产分割方案，并重申‘不会接受此类条件’。她此番表态是在结束华盛顿谈判返回台北后作出的，此前双方就台湾输美商品关税问题‘取得部分进展’。美国特朗普政府此前对台湾商品实施临时20%关税，令台企担忧，且特朗普还威胁对进口芯片加征‘相当可观’关税。当前，台湾对美出口70%以上为信息通信技术产品，包含芯片，该领域需求激增推动对美贸易顺差，引发美方关注。为避免关税，台北承诺将增加对美投资、提升能源采购及国防开支至GDP的3%以上。台湾地区生产全球超半数半导体，几乎垄断高端芯片制造，其产业集中化被视为抵御中国军事威胁的‘硅盾’，也是美国强化台海安全承诺的考量因素。卢特尼克此前在采访中表示，要求台湾将50%芯片产能转移至美国，旨在‘确保美国在必要时具备足够能力’，并称目标是实现40%-50%的半导体及晶圆产能覆盖美国消费需求。’
